É muito comun em nosso dia a dia, ouvirmos esses termos: Faz um ME. Faz um Reflow. Faz um Reballing.
Mas afinal o que significam esses termos? E o porque de serem tão usados no dia a dia dos técnicos em eletrônica?
Bem, é isso que eu vou te explicar no tutorial de hoje. Então pega sua latinha de cerveja bem gelada e vamos a leitura!
Antes eu tenho que te explicar algumas coisas para que você que ainda não tem algum conhecimento técnico não fique aí moscando.
Em nossos equipamentos eletrônicos temos diversos componentes, que por sua vez são soldados em uma placa de circuito impresso.
Essa solda serve tanto para fixar o componente na placa, quanto para realizar a conexão entre todos os componentes que estão soldados nessa mesma placa. E, é aqui que a coisa começa a fazer sentido. Porque existem várias formas de soldar esses componentes na placa. E seriam eles THT, SMD e BGA.
Fique calmo vou te explicar cada um desses metodos e apartir daqui a conversa fica cada vez mais interessante. Vamos começar pelo começo então.
THT = technology through-hole ou através do furo. Nesse metodo os pinos do componente é colocado na placa por meio de furos na placa e a solda é realizada do lado contrário da placa.
Se lembrou que já viu esse tipo de solda né? Bacana como eu falei no começo esse é o padrão mais antigo.
SMD = Surface Mount Device ou Dispositivo de montagem em superfície. Nesse metodo o componente é soldado na superficie da placa e seus terminais ficam sempre na face da placa e não necessitam-se de furos.
E por último, mas não menos importante;
BGA = Ball Grid Array ou Matriz de grade de bola. Nesse metodo de solda pequenas esferas de chumbo fazem o processo de solda entre o componente e a placa. É muito parecido com o SMD, mas necesse metodo a solda fica por baixo do componente e qualse não se dá pra ver a solda.
Ufaaa!!! Agora sim, agora que você já está familiarizado com os tipos de solda, vamos ao que realmente interessa.
No processo de solda BGA, é muito comum que apos um tempo de uso, devido as diferentes condições climáticas essa solda assim como as outras começa a apresentar algumas falhas. E, lógicamente o seu equipamento começa a demonstrar que algo está errado e o uso do mesmo passa a ser prejudicado.
As esferas usadas na solda podem trincar ou ate mesmo aumentar seu diametro, fazendo assim com que esferas próximas a ela, pecam o contato com a placa e assim surgem falhas no circuito. E, é aqui que entra o ME, Reflow e Reballing.
Dois desses procedimentos são usados no diagnóstico do seu equipamento que pode ser um notebook, desktop, tv, celular e etc. Ou seja em alguns casos usando dois desses procedimentos é possível já saber que realmente trata-se de um caso de solda fria no componente BGA. Então vamos entender melhor.
O ME ou Minimal Esquentation consiste em aquecer por alguns segundos o chip BGA afim de fazer com que com o calor localizado as esferas voltem a firmar contato com a placa e assim o equipamento defeituoso pode voltar a funcionar, mesmo que apenas por alguns instantes.
Como eu disse, esse é um dos procedimentos usados apenas para diagnóstico e nunca deve ser encarado como uma solução para o defeito do equipamento em questão.
Reflow trata-se do procedimento onde o chip BGA é aquecido ao ponto de fusão das esferas, as mesmas voltam então a fixar contato entre componente e placa. É um procedimento um pouco mais preciso que o ME, mais ainda sim, não deve ser usado como reparo definitivo pois, uma vez que não existe forma de determinar a integridade das esferas é bem proválvel que o equipamento vai voltar a apresentar o mesmo defeito.
Reballing esse é o procedimento correto a ser aplicado em equipamentos que apresentam falhas no chip BGA. Nesse processo realizamos a dessolda do chip da placa e trocamos todas as esferas.
Depois que realizamos a troca de todas as esferas o chip vai ser recolocado na placa e se o processo foi realizado com o devido cuidado, o equipamento vai voltar a funcionar normalmente.
Eita, agora sim, finalmente conseguimos compreender esses termos usados por técnicos de todo o mundo.
No próximo artigo vou descrever mais afundo e esplicar em detalhes os procedimentos citados aqui. mas para isso, preciso que você me fale nos comentários o que você achou desse artigo e se gostaria de mais artigos assim.
Como sempre eu te deixo um forte abraço e ate o próximo artigo.
